CPU / 中央處理器

• AMD年度產品推出規劃曝光，2018年著重在改款

  國外媒體HardOCP分享了來自AMD的一則消息，是關於AMD 2018年新產品的發表時程圖，AMD在2017年大放異彩之後，相信很多玩家都很期待他們的新產品，讓我們一起來看看有什麼吧！ Ryzen 5 2400G與2200G兩個APU產品，已經如同時程表上的時間上市了，而玩家們非常期待的12nm製程、Zen+架構第二代Ryzen處理器，也與先前一直外傳的一樣將於4月份推出，而第二季起還會陸續有Ryzen Pro（行動、桌上型）等兄弟產品推出。無論本項資訊是八卦與否，玩家們最關注的應該還是4月份的Ryzen 2000系列產品，讓我們一起期待4月。 另外同場加映，今日AMD釋出Radeon Software繪圖驅動軟體18.3.2版本，這是稍早前大動作推出的Radeon Software Adrenalin Edition最新版本。AMD表示藉由發起Project ReSX（Radeon電競體驗）特別計畫，加深與遊戲開發者合作的緊密程度，包含《絕地求生》、《鬥陣特攻》、《Dota 2》等遊戲都有更好的性能表現。 。 。 。

• 發表日越來越近，更多AMD第二代Ryzen處理器與新晶片組資訊曝光

  如果沒有意外，AMD將會在4月上旬，推出第二代Ryzen處理器與新的晶片組。隨著解禁時間點一步步接近，更多相關資料甚至是性能數據，都陸續有意無意的洩露出來。外媒El Chapuzas Informatico利用疑似AMD官方簡報資料作為基礎，揭露第二代Ryzen處理器、X470與B450晶片組等相關資訊，現在大家也來瞧瞧吧！ 處理器部分倒是無須多說，因為我們也曾提過Ryzen 7 2700X/Ryzen 5 2600X相關概要資訊，可以看到Ryzen 2000系列增加Precision Boost Overdrive技術功能，而既有功能提升包含Precision Boost 2、XFR 2等。就產品定位而言，Ryzen 7 2700X對手指向Intel Core i7-8700K，Ryzen 5 2600X則是劍指Core i5-8600K。 筆者更為關注的是在晶片組部分，400系列目前已知有X470與B450兩款，得搭配Ryzen 2000系列才能讓XFR2 Enhanced、Precision Boost Overdrive等技術功能發揮作用。然而可惜的是在PCIe通道部分，維持和300系列相同的PCIe 2.0、6～8條配置，AMD思維是將重心擺放在處理器所內建資源，因此並未大改規格。 當然了，在AMD官方正式公開之前，這些線索都只當參考就好，畢竟就算為真也難免有些修改調整。

• 慶祝AMD Ryzen推出一週年

  在過去一年內，AMD向PC市場全面推出超過20款Ryzen處理器，在每個價格區間都提供顛覆效能。AMD首先推出Ryzen桌上型處理器系列，接著推出具有頂級效能的Ryzen Threadripper桌上型處理器，緊隨在後的則是包括Ryzen PRO、Ryzen Mobile與Ryzen桌上型APU全軍壓境。 這些優秀成績源於AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士推動的跨年度策略，重新設計處理器以實現更高效能運算的戰略成果，並取得全面回報。Ryzen在IPC效能創下前所未見的52%提升幅度，是AMD史上最驚人的跨世代效能增長。各OEM廠商目前已推出多款搭載Ryzen的強大系統，而且將會有更多相關產品問世。 3月：Ryzen桌上型處理器Ryzen 7問市，將創新與興奮帶回業界 4月：推出Ryzen 5桌上型處理器，針對各個價格區間提供顛覆運算效能 6月：發表Ryzen PRO桌上型處理器產品陣容，滿足現今商業級與密集型運算場景需求 7月：推出Ryzen 3鎖定主流桌上型市場，完成整個Ryzen桌上型處理器產品陣容佈局 8月：發表具有巔峰效能的Ryzen Threadripper桌上型處理器，震撼業界 10月：推出Ryzen Mobile處理器，內建Radeon Vega顯示核心，針對超薄筆電提供全球最快處理器，搭載這款處理器的新機包括宏碁Swift 3、 惠普Envy X360以及聯想IdeaPad 720S等筆電。 2月：推出Ryzen桌上型APU，將高效能Radeon Vega架構與Zen CPU核心整合在單一晶片上，以APU晶片提供獨立顯示卡等級的遊戲效能 AMD將持續加快發展腳步並推展強大而長期的客戶端產品藍圖，未來幾年將延續透過「Zen」打下的創新基礎，鞏固AMD的領先地位，為高效能運算的創新挹注動能。 AMD在CES國際消費電子展上宣布第2代Ryzen CPU將於2018年4月推出，為AMD首款基於「Zen+」架構，採用12奈米製程的處理器。鎖定高效能高階商務筆電的Ryzen PRO Mobile則會在第2季問市。而延續先前世代創新基礎的第2代Ryzen Threadripper處理器預計在2018年下半年推出。

• AMD Ryzen 7 2700X重點規格資訊曝光，時脈高於第一代旗艦Ryzen 7 1800X！

  AMD第二代Ryzen桌上型處理器，目前外傳其中之一的Ryzen 7 2700X，預計將於今年四月份發表。而這幾日，Ryzen 7 2700X的規格資訊在3DMark資料庫被挖了出來，據悉是採用12nm FinFET新製程、Zen+架構的8核心/16執行緒設計。與第一代前輩Ryzen 7 1700X相比，它們的TDP同樣是95W，但Ryzen 7 2700X基礎時脈設置為3.7GHz，比Ryzen 7 1700X的3.4GHz高出了300MHz，包含動態超頻時脈也有相近差異。就整體時脈設定而言，Ryzen 7 2700X還比Ryzen 7 1800X高出100MHz，性能想當然耳會有過而無不及。 不知各位PCDIY玩家是否期待？讓我們一起等待四月份的正式發表！ 。 。

• AMD推出EPYC嵌入式與Ryzen嵌入式處理器，打造全面覆蓋網路核心到邊緣之端對端「Zen」體驗

  AMD（NASDAQ: AMD）推出AMD EPYC 3000嵌入式處理器及AMD Ryzen V1000嵌入式處理器兩款全新產品系列，跨入高效能嵌入式處理器新時代。AMD EPYC 3000嵌入式處理器將「Zen」的威力帶到眾多新市場，其中包括網路、儲存及邊緣運算裝置。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器則針對包括醫療成像、工業系統、數位遊戲及精簡型電腦。全新AMD嵌入式處理器帶來突破效能、卓越整合度及內建防禦功能。 AMD全球副總裁暨資料中心與嵌入式解決方案事業群總經理Scott Aylor表示，今日我們透過AMD EPYC及AMD Ryzen嵌入式處理器產品系列，將高效能x86「Zen」架構從PC、筆電及資料中心進一步擴展到網路、儲存及產業解決方案，為網路核心至邊緣提供全面性顛覆效能。AMD EPYC 3000嵌入式處理器針對新一代網路功能虛擬化、軟體定義網路及連網儲存等應用提升效能標竿。AMD Ryzen V1000嵌入式處理器結合「Zen」核心架構與「Vega」顯示架構，以單晶片帶來優異繪圖效能，協助醫療成像、遊戲及工業系統等節省空間與耗電。藉由這些高效能產品，AMD正為嵌入式處理器開創全新時代。 眾多客戶發表搭載AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器之產品，其中包括： • Esaote超高效能MyLab 9 eXP超音波系統搭載Ryzen V1000嵌入式處理器，提供綜合醫療成像、婦女醫療及心血管疾病診斷等功能，預計於Q3上市。 • Quixant QX-70 4K Ultra HD博奕遊戲平台搭載Ryzen V1000嵌入式處理器，即日起問市。 • 研華科技推出4款搭載Ryzen V1000嵌入式處理器的產品，其中包括整合式博奕遊戲平台、多媒體遊戲引擎、醫療用高效能Com-E模組、各種自動化與遊戲應用及mini-ITX嵌入式主機板。 此外，擁有超過16家產業體系夥伴全力支持，企業能購買採用AMD EPYC 3000嵌入式處理器與AMD Ryzen V1000嵌入式處理器技術的主機板及軟體。其中包括： • 新款IBASE MI988 Mini-ITX主機板SI-324，配備4個HDMI 2.0介面的數位看板撥放器及FWA8800 1U機架式網路設備，為眾多嵌入式應用提供資料中心等級可靠度、先進整合度及卓越效能。 • Mentor Graphics推出Mentor Linux嵌入式作業系統與Codesourcery軟體工具，為開發者提供更好的效能與功能，藉此擴展嵌入式產品的產業體系，該作業系統與軟體即日起釋出。 AMD今日的發表引起熱烈迴響並創造動能，背後有許多有力證明支持。 • 勝過對手高達2.7倍的每元效能 • 勝過對手高達2倍的連網能力 • 企業級的可靠度、可用度及適用性（RAS） • 勝過前一代處理器高達2倍的效能 • 勝過對手高達3倍的GPU效能 • 勝過對手高達46%的多執行緒效能 • 最佳化主機板設計，佔用主機板面積較對手少26% 除了效能外，安全性在開發機櫃頂端交換器、精簡型電腦裝置、或介於上述兩者之間的產品上依舊是企業客戶首要考量之一。AMD EPYC嵌入式處理器與AMD Ryzen嵌入式處理器藉由內建安全處理器的晶片，從硬體層面協助保護資料，再輔以硬體驗證開機功能，確保系統由信任的軟體執行開機程序。此外，安全記憶體加密（SME）技術能偵測未經授權的實體記憶體存取動作，而安全加密虛擬化（SEV）技術則提供後續的阻擋機制，能對虛擬機器（VM）記憶體進行加密，且不需修改程式碼。 • 高擴充性處理器系列設計涵蓋4至16核心，可支援單執行緒與多執行緒組態 • 熱設計功耗（TDP）涵蓋30瓦至100瓦 • 種類廣泛的整合I/O，支援高達64條PCIe®通道及8通道10 GbE • 高達32MB的共用L3快取，配置高達4個獨立記憶體通道 • 無與倫比的企業級RAS功能，支援資料偵測、校正、回復及圍阻等功能，協助確保系統在最嚴苛的企業環境下仍能持續運行 • 內建安全處理器，支援加密協同處理，安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作，而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密，協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊，且不會中斷程式碼。 • 產品供應長達10年，提供客戶極長的生命週期支援。 • 突破性加速處理單元（APU）結合高效能「Zen」CPU與「Vega」GPU 於單一晶片上，提供高達4個CPU核心／8個執行緒與高達11個GPU運算單元，能達到3.6 TFLOPS 的處理吞吐量。 • Ryzen V1000嵌入式處理器系列結合「Zen」與「Vega」架構，能達到勝過前一代處理器高達200%的效能。 • 支援涵蓋12瓦至54瓦的TDP功耗，為高效能裝置提供擴展性並為要求節能的應用降低耗電量。 • 強大I/O功能，支援高達16條PCIe通道、雙10 GbE與可擴充USB選項，包括高達4個USB 3.1／USB-C互連介面及額外支援USB、SATA及NVMe等連結技術。 • 將驚人解析度融入微型晶片封裝，能驅動高達4個4K解析度的獨立顯示器，更能針對要求先進視覺清晰度的應用提供5K繪圖支援，其中包括支援H.265解碼與編碼及VP9解碼。 • 配備雙通道64位元DDR4記憶體，效能可達3200 MT/s。 • 內建安全處理器，支援加密協同處理，安全記憶體加密技術能擋下未經授權的實體記憶體存取動作，而安全加密虛擬化技術能對虛擬機器記憶體加密，協助防禦各種以管理員身分發動的攻擊，且不會中斷程式碼。 • 產品供應長達10年，提供客戶極長的生命週期支援。

• 第6、7、8代Intel Core處理器安全性韌體更新釋出，「幽靈」與「崩潰」不再擾

  Intel在2018年伊始，就收到其近20年來的處理器，皆有「崩潰」(Meltdown)與「幽靈」(Spectre) 的安全漏洞之警訊，這個由Google的Project Zero (俗稱GPZ)團隊所發現到的硬體級資安事件，讓不少晶片廠、系統廠、軟體廠忙起來紛紛補洞，以嘗試彌平這次的「災難」！ 有關於「幽靈」與「崩潰」安全漏洞，請參考以下專題文章。 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- (01) (02) (03) (04) -------------------------------------------------------------------------------------------------------- 由於先前Intel推出的韌體更新，有可能導致電腦發生無預警重新啟動的狀況，導致後來，以防止消費者不小心下載到那個韌體更新而導致電腦問題更多，所以Intel自上次突鎚之後，這次在發布新版安全性韌體更新時，更加小心翼翼，不再躁進了。 約莫一個月之後，Intel終於2018/2/20，也就是狗年初五開工的第一天，釋出了，可防堵「崩潰」(Meltdown)與「幽靈」(Spectre)」的漏洞，這次的韌體更新也包含了Retpoline，這是Google團隊針對Spectre Variant 2 (幽靈變種2)漏洞所提出來的解決作法，可避免性能受到影響，也讓這次的更新比上次穩多了，不再發生無預警重新開機事件。(看來Google好像比Intel更懂CPU? XD) Intel還特地針對Retpoline的解決方案，寫了一個工程師才看得懂的，有興趣的話可以去看看！ 在適用的平台方面，包括第六代(Skylake)、第七代(Kaby Lake)與最新第八代(Coffee Lake)的Core家族處理器，當然也包括極致效能級的Core X家族，以及Xeon Scalable、Xeon D等伺服器家族處理器。而Intel也建議OEM廠商們趕緊跟進，以推出最新的韌體，並供應給其下游的廠商及終端用戶，以防堵其遭受駭客的攻擊！ 既然推出了6、7、8代的更新，那麼5代(含)的用戶也不需要急著向Intel敲碗，因為在裡面，有列出詳細CPU列表，以及目前韌體更新的推出近況，綠色(通常都是6、7、8代處理器)表示已推出安全性更新，用戶已經可以安心來更新。而黃色則表示(與上次的MCU列表中)有更動的部份，通常是有新版釋出，但還不是最後版本(有可能會重新開機)。至於白色的則是還在計畫中，消費者若您用到的是該CPU的話，只能先再等等囉！ 簡單來說，只要看到您的CPU是落在綠色範圍，就可以去向主機板廠商、系統廠商敲碗，去向他們要最新的安全性更新。或者稍微再等一下，2月底前各系統廠商、主機板廠商，就會陸續發布最新有涵蓋到這次針對「幽靈」(Spectre)」與「崩潰」(Meltdown)漏洞補洞的BIOS更新。 既然這次Intel掛保證說6、7、8代處理器已經「處理完畢」，那麼消費者只要等廠商推出新版BIOS之後，就可以去更新了！早更新早安心，要不然哪天真的你的電腦被駭客攻擊，導致重要資料被竊走，到時候可別怪Intel囉！ (01) (02) (03) (04)

• 技嘉全系列AM4主機板完美支援搭載內顯的AMD Ryzen™處理器

  技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，今天宣佈技嘉全線AMD AM4主機板，可完美發揮整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器最佳效能。玩家只需到技嘉官網下載並升級最新BIOS版本，便可享受AMD Ryzen™ 5及Ryzen™ 3等整合繪圖功能的處理器所帶來的各項優勢，即使不外接顯示卡亦可滿足中階玩家的遊戲需求。 技嘉AM4主機板，採用嚴選用料搭配Smart Fan 5及全複合式風扇腳座等設計，讓玩家電腦使用起來具有靜酷冷的效果，而雙重強固的PCIe插槽設計，可以輕鬆應付高階顯示卡的重量。技嘉AM4平台主機板產品線相當完整，包括採用AMD X370、B350及A320等晶片組的技嘉主機板都可完美支援整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器，玩家可依照需求建構優質的電腦平台。 技嘉科技通路方案事業群事業群產品二處副處長 徐繼道表示：「技嘉一直與AMD密切合作，在產品研發的同時也一直把未來性及玩家的需求放在心中。」徐副處長進一步指出：「技嘉AM4主機板產品在開發初期，便規劃顯示輸出連接埠，所以AMD最新整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器上市前，技嘉便做好支援的準備，玩家只要更新最新BIOS便可輕鬆享受整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器的各項功能，之後技嘉也將發表更多獨特、創新的產品，持續帶領玩家走在最前面。」 AMD首波推出的整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器包括4C/8T的Ryzen™ 5 2400G及4C/4T的Ryzen™ 3 2200G兩款，採用14奈米製程，並於內部整合11個運算單元Radeon™ Vega架構的繪圖核心，提供中階遊戲玩家所需要的運算效能，並原生支援HDMI 2.0b規格，傳輸頻寬可達18Gbps，並支援2160p＠60Hz解析度及21：9長寬比螢幕輸出及HDR高動態範圍成像，讓畫質、對比效果跟清晰度都大幅提昇，同時最高多達32個音訊通道提供身歷其境的高傳真音訊體驗。 此外，AMD新款整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器支援CPU、記憶體及繪圖核心的超頻功能，以技嘉主機板實際測試的結果，記憶體超頻可達DDR4 3600MHz以上的頻率，而繪圖核心的效能更可媲美外接顯示卡。 技嘉AM4主機板搭載嚴選用料的超耐久技術，內建Smart Fan 5功能可透過直覺的使用者介面，讓玩家自己定義風扇與測溫點的連動方式，創造出最佳的系統冷卻效果。而雙模式風扇接頭的設計，更讓玩家不需擔心散熱裝置的接頭型態跟電力需求，可隨插即用，讓散熱效果再加成。而插銷穿透加完整焊接的PCB雙重強固的PCIe插槽設計，讓使用外接顯示卡的玩家不用擔心顯卡重量對PCIe插槽及主機板的傷害。 此外，主機板內建可客製化的RGB LED，讓玩家可透過RGB Fusion應用程式自行調整並創造出展現個人風格的燈光表現及時尚酷炫的系統更可與市售眾多內建RGB燈光功能的連動，並透過RGB Fusion應用程式統一操控及設定，讓玩家創造出更有型的個人化系統。 技嘉AM4主機板支援AMD整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器的最新BIOS皆已上傳到技嘉官方網站，玩家只需要連上技嘉官方網站，下載並更新自己主機板相容的最新BIOS，便可立即享受AMD 整合Radeon™ Vega 繪圖核心的 AMD Ryzen™處理器搭配技嘉AM4主機板帶來的各項優勢。

• 華碩AM4系列主機板全面支援AMD Ryzen 2000系列APU

  華碩宣布針對旗下所有AM4腳位主機板推出BIOS更新，包括：ASUS X370 / B350 / A320等系列，將可支援首款內建「Zen架構」核心處理器與Radeon Vega顯示晶片的AMD Ryzen 2000系列顯示卡加速處理單元(APU)，其兼具強大多工處理效能及無懈可擊的繪圖運算表現，使用者無論瀏覽多媒體影音內容，或是執行各類型遊戲，都能享有極致順暢的視覺饗宴！ 使用者可藉由以下兩種方式更新ASUS AM4主機板：其一為預先下載最新的BIOS儲存至USB隨身碟等裝置，並在確認主機板連接電源後插入USB隨身碟，接著按下USB BIOS Flashback或重置(Reset)鍵，就能快速進行UEFI BIOS更新；或者也可直接透過內建於ASUS UEFI BIOS的EZ Flash 3工具下載UEFI BIOS輕鬆完成升級，同時也提醒使用者記得將Radeon Vega驅動程式一併更新至V23.20.817.0以上版本，以成就最佳顯示效能！

• AMD於SOLIDWORKS 2018全球大會揭示最新Radeon Pro解決方案，為CAD專業人士帶來前所未有的靈活性和效率

  AMD在SOLIDWORKS World 2018全球大會上，推出由Radeon Pro驅動的最新解決方案，為SOLIDWORKS CAD使用者提升靈活性和效率，其中包括全新的Boxx Apexx 4，內建Radeon Pro WX 9100繪圖卡與Ryzen Threadripper 1950X處理器，為一款針對VR及渲染的強大工具。此外，AMD更在現場進行全新展示，包括使用AMD伺服器GPU在雲端運行SOLIDWORKS工作流程。 Radeon Pro WX 9100和Sonnet eGFX外置GPU攜手提升效能：搭載Radeon Pro WX 4130繪圖卡的Dell Precision 7520行動工作站在可擕帶式15吋筆記型電腦配置中，為SOLIDWORKS設計提供強大效能。在Sonnet eGFX Breakaway Box中添加Radeon Pro WX 9100繪圖卡，並通過Thunderbolt 3連接到筆記型電腦，可讓Dell工作站GPU 效能達到更高水準，能夠驅動更大模型設計，並透過Radeon ProRender進行更快的GPU加速渲染。 隆重介紹內建Radeon Pro WX 9100繪圖卡和Ryzen Threadripper 1950X處理器的Boxx Apexx 4：新款Boxx Apexx 4內建Radeon Pro WX 9100繪圖卡和Ryzen Threadripper 1950X處理器，Radeon ProRender外掛程式能為SOLIDWORKS帶來GPU加速的逼真渲染器和簡化、快速、容易使用且方便的CAD到VR管線。 Radeon ProRender和虛幻引擎工作流程正式上線：AMD開發者聯盟經理Michael Katz展示開發人員如何使用Radeon ProRender無縫地將他們的設計從CAD轉移到AR或VR中，Radeon ProRender為AMD基於物理的強大渲染引擎，可讓專業人員在虛幻引擎中創建驚人逼真的影像。請至此連結查看網路研討會，並點選連結觀看影片重播。 Dell Precision 5720 All-in-One：戴爾展示了全新Precision 5720 All-in-One工作站，將強大的Radeon Pro WX 7100繪圖卡融入27吋4K顯示器。該顯示器支援觸控輸入，而Precision 5720是戴爾創新Canvas技術的展示系統，兩者均可在SOLIDWORKS 2018中實現新的「素描墨水」功能。 搭載兩張AMD Radeon Pro WX 9100 GPU的Dell Precision 7920工作站：作為全球功能最強大的工作站，Precision 7920配備兩張AMD Radeon Pro WX 9100 GPU，讓密集的內容創建和運算任務，如光線追蹤渲染，即使在處理最大資料集時仍然保持互動式操作和即時進行。AMD針對SOLIDWORKS的Radeon ProRender外掛程式提供零成本、零學習曲線的解決方案，讓使用者能夠在虛幻引擎或Unity中製作逼真的影像，更為製作互動和VR作品帶來更簡化、更多選擇的路徑。

• 超愛「Refresh」，Intel首款第八代低功耗Core i3筆電CPU出爐！效能再提升！

  為再一步鞏固低功耗筆電處理器的市場，Intel在2017年8月間公佈了其第八代Core i7與i5家族的筆電版CPU，雖然架構與第七代家族類似，但不同在於新款Core i7-8550U和Core i5-8250U皆配備四核心八執行緒(4C8T)的設計，比先前2C4T的架構來說，同樣是以25W低功耗運作，但新款CPU的效能確有顯著的提升！的程度，因此可說是不錯的架構！ 隨後Intel持續推出Core i5與i7的家族，但在Core i3部份卻遲遲沒有消息！直到2018/2/12，以回擊AMD發表的Ryzen G系列APU，勢必將對超輕薄筆電市場的生態造成不少影響！ 先前Intel在第七代(代號為Kaby Lake) Core i5、i7的U系列低功耗CPU，只提供雙核心設計，i3家族連Turbo Boost超頻技術都不具備。不過現在，讓效能有大大的提升！ 由於AMD也在2017年第四季，最重要的是還內建Radeon Vega繪圖晶片，不管是CPU、GPU效能以及功耗，都打趴Intel的U系列筆電處理器！事實上，在CES 2018的AMD攤位也展示出不少低功耗的入門級遊戲筆電，確實造成Intel應該受到不小的壓力！ 終於，Intel發表了同樣是15W設計的，可說是第七代Core i3-7130U的小升級版本。雖說第八代Core i3-8130U基礎頻率只有2.2GHz (第七代Core i3-7130U有2.7GHz)，但這次具備了Turbo Boost 2.0技術，最大頻率可達3.4GHz，再加上支援DDR4-2400與LPDDR3-2133，搭配Intel UHD Graphics 620 (其實只是改名，並加入H.265/HEVC Main10的Codec而已)，讓這顆CPU的功能，能夠跟AMD Ryzen 3系列的行動處理器相媲美。 ● 2C4T (雙核心/四執行緒) ● 3.4 GHz Turbo Boost超頻時脈(單核或雙核) ● 內建Intel UHD Graphics 620繪圖晶片(基礎時脈: 300 MHz，爆發時脈1 GHz) ● 支援高達32GB的DDR4-2400或LPDDR3-2133記憶體 ● L3快取容量4MB，TDP(設計功率)達15瓦 (以800MHz執行，效能低到10W) 不過，這顆Core i3-8130U也因為只有配置2C4T，最多只能跟同樣配置2C4T的Ryzen 3 2200U Mobile相媲美，尚無法跟配置4C4T的Ryzen 3 2300U Mobile相比！繪圖效能更不用說了。因此，Intel要如何靠這些第八代行動處理器，來戰勝AMD的Ryzen Mobile家族，就讓我們繼續看下去。

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